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Proteus PCB設計:電源平面介紹
來源:labcenter.com | 作者:labcenter | 發布時間: 2024-03-15 | 268 次瀏覽 | ?? 點擊朗讀正文 ?? ? | 分享到:

電源平面

電源平面和接地平面幾乎存在于所有 PCB 電路板上,并可廣泛應用于更復雜的多層電路板上。Proteus 支持專用平面層、單層分割平面或兩者的混合。

有效使用電源平面在現代 PCB 設計中非常重要。它們是信號的低阻抗路徑,用于降低電路中的噪聲,尤其是公共信號的噪聲。在多層印刷電路板中,通常有一層或多層專用于平面。Proteus 設計套件完全支持平面層、用戶定義平面和分割平面。所有電源平面都會根據電路板的設計規則自動繪制,填充樣式和焊盤連接均可由用戶配置。

自動電源平面覆蓋和符合設計規則的覆蓋。

完全支持層上的平面層、混合層和分割平面。

配置平面填充樣式和熱釋壓連接。

自動縫合或通過平面圍欄縫合。


電源平面

電源平面或接地平面可以覆蓋整個層,也可以限制在層上用戶定義的區域內。在多層電路板上,通常會有一些僅由平面組成的專用層,在 Proteus 中,這些層被設置為層堆疊中的平面層。用戶可以通過一個簡單的對話表單,在具有跟蹤功能的層上設置全層覆蓋,銅將自動脫離所有焊盤和跟蹤。

同時,對于分割平面,專用的區域模式允許用戶繪制出需要銅覆蓋的區域。可以在一個層上放置多個分割平面,也可以在一個全層平面內放置一個分割平面,并自動生成所需的間隙。

您可以在所有的 PCB 封裝中進行填充,但每層放置多個電源平面的功能屬于高級功能集的一部分,需要 Proteus PCB 2 級或更高版本。

間隙

電源平面與其他物體之間的間隙是相關設計規則與在平面配置對話表中輸入的默認間隙的較大值。這使得用戶可以完全控制,因為他們可以通過特定區域的設計規則空間來覆蓋平面的默認間隙。同一網中焊盤的默認連接類型(熱連接、實體連接等)是為平面全局設置的,必要時可根據每個焊盤進行重設。

填充類型

通常情況下,電源平面在定義區域內只繪制為實心銅流。不過,如果需要,用戶可以指定填充圖案或對角線填充圖案,同時指定一個步長值來控制粒度。焊盤的開孔默認為八角形,但也可更改為圓形,以便與填充平面一起使用。您還可以將平面填充類型設置為空,然后在圖層上形成一個保留區域,通常用于一個平面淹沒圖層,而該平面內的區域希望不被銅澆注所覆蓋。

繪制分割平面或創建保留區域(空區)的功能要求 Proteus PCB 2 級或更高。

縫合和屏蔽

縫合孔是一種技術,用于將不同層上較大的銅區域與大量通孔連接在一起,有助于保持較短的返回路徑并減少 PCB 上的噪音。屏蔽孔是指在電源平面周邊或在一條或多條線路的支架上單排鋪設通孔。這有助于防止對其他設備的電磁干擾,或有助于隔離 PCB 上以不同頻率工作的信號。Proteus 完全支持區段的自動縫合和區段的屏蔽孔,并可直接從右鍵上下文菜單中添加。

區域檢查器

區域檢查器是基于對話框的基本分析工具,用于分析電路板上的所有電源平面。您可以一目了然地看到層覆蓋率、夾板數量、縫合狀態等信息。它還提供了一種快速定位區域(電源平面)的方法,以及一種直接編輯區域屬性的方法。您可以直接從布局包中的工具菜單或通過鍵盤快捷鍵啟動。

繪制分割平面或創建保留區域(空區)的功能要求 Proteus PCB 2 級或更高。

本文版權歸英國Labcenter公司所有,由廣州風標電子提供翻譯,原文鏈接如下:https://www.labcenter.com/powerplanes/